加工的产品类型有:
*汽车电子、导航产品板卡
*数码翻放器板卡
*智慧家居与物联网电子产品板卡
*手机、电脑主板及周边板卡
*无人机控制板卡
*交换机、玩具、通信板卡
*工控与医疗仪器板卡
*电表模块、网络、光电产品
*其它电子产品板卡……
整条SMT贴片线主要负责贴片设备的自动安装。
车间的制造过程如下:
零件检测→锡膏印刷(喷印)→SMT贴片→回流焊→AOI检测→DIP插件→波峰焊→AOI检测→烧制→测试→组装→PCBA出货主要流程:
1.锡膏印刷(喷印)
刚进入SMT车间的第一道工序就是PCB裸板。
印刷电路板
一块没有元件的PCB就像没有归属感。
下面的链接到此就完成了PCB线路板焊盘,但是PCB线路板首先要进行锡膏贴片,保证贴片时电子元器件贴在对应的焊盘上。我有。电子产品包括焊膏喷射打印机,通常是喷射打印的。过程如下:刷锡膏模具(或直接编程到锡膏压机),修改模板,贴板,按摩。
2.贴片贴片
完成锡膏印刷和SPI锡膏检验后,PCB板通过自动化生产线进入高速贴片机,开始对封装在器件中的电阻/二极管和晶体管(0401、0805等)进行通常的封装。增加。这些器件通常结构简单,部署时通过率高,容错性高,是PCB中使用时间最长、使用最多的器件,所以在选择SMT部署时,可以选择精度高一点的。越低越快以加快补丁创建。
3.安装核心器件(BGA、IC)
对于(IC芯片、各种功能芯片、BGA)等核心器件,需要选择高精度的贴片机。一般情况下,高精度贴片机需要准确把握精度,控制因各种扭矩引起的精度下降。使用更大的服务器以获得准确性。不过,好在它对核心精密设备的操作要求较少。
4.回流焊
锡膏印刷好贴片后,此时PCB基本完成贴片器件的放置,通过流水线检测的PCB将进行下一步,回流焊接。
5.AOI(自动光学检测)
回流焊炉相当于烤箱。质量部“包政”的每一个人从烤箱360检查每块电路板,没有死角。无明显缺陷的PCB板开始AOI检测(离线AOI和在线AOI)。检测设备通过摄像头采集PCB上每个焊点的图像,并与之前导入的数据进行比较。不符合条件的位置将被标记,并由质检员进行处理。有缺陷和有缺陷的产品将被运到维修区进行维修,之前已经过认证的产品将被送到DIP插件区进行插件组件的安装。
6.DIP插件完整波峰焊
DIP 组件通常有销钉。经检验检测合格后,即可进行燃烧检测。测试完成后,组装完成后,PCBA加工后的整个“工艺品”!